近一周（9月11日至17日），A股融资余额高位窄幅震荡证券杠杆收费，最新值为26098.64亿元。融资资金呈现净偿还态势，金额合计76.39亿元。
分行业来看，医药生物融资净偿还额居首，为21.40亿元；紧随其后的是计算机和有色金属，净偿还额均在10亿元以上。建筑材料融资净买入居首，净买入额12.99亿元；通信、基础化工净买入额依次为3.01亿元、2.80亿元。
融资客加仓光模块、电子布龙头
个股方面，近一周，12股融资净买入额在3亿元以上。中际旭创、沐曦股份-U、燧原科技-U、中国巨石和新易盛5股净买入额超过5亿元，依次为8.69亿元、7.45亿元、7.00亿元、6.25亿元、5.99亿元。
中际旭创、新易盛均为光模块赛道龙头。高盛将2026年至2028年全球光模块市场规模预测分别上调33%、81%和115%，预计2028年全球光模块市场将增长至1484.95亿美元。其中，高盛预测800G及以上高速光模块细分市场以69%的年复合增长率高速扩张，规模将从2026年的约452亿美元增至2028年的约1295亿美元。
中国巨石、中材科技均为电子布产业龙头。据卓创资讯，9月，2116、1080电子布报价环比分别上涨19.7%、18.9%，涨幅继续扩大，薄布供需偏紧的特征更加突出。
国盛证券认为，行业提价增厚盈利，厚布涨价为企业提供盈利确定性基本盘，薄布销售比例提升则为具备量产优势的厂商贡献超额利润。若提价落地与产品结构改善形成合力，具备稳定量产能力的企业有望深度受益。
此外，沐曦股份-U、燧原科技-U、寒武纪等数字芯片设计个股，以及拓荆科技、长川科技等半导体设备相关个股，近一周也获得了融资客的青睐。
WSTS数据显示，7月全球半导体月销售额达1468亿美元，同比增长135%；前7月累计销售额8486亿美元，已超2025年全年总量。中原证券指出，目前半导体行业仍处于上行周期。AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升；叠加国产替代在持续推进中，关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。
长鑫第五代技术平台实现量产
近一周，13股融资净偿还额超过3亿元，其中长鑫科技、澜起科技、剑桥科技3股净偿还额超过5亿元，依次为10.85亿元、6.03亿元、5.40亿元。
近一周，多只存储芯片概念股遭到融资净偿还，包括长鑫科技、澜起科技、江波龙、佰维存储、兆易创新等。但近期行业面上利好频频，多家机构表明了对于产业发展前景的看好。
9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。
据悉，G5平台依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。
长鑫表示，该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点，是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破，将为全球存储产业提供更具创新性、更具供应链韧性的解决方案选择。
受益于AI基础设施投资的不断扩张证券杠杆收费，AI驱动对先进存储需求持续旺盛，全球存储制造商正在加速扩大产能。根据SEMI的最新预测，预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元，同比增长29%，预计2024—2029年年复合增速将达19%。
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