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商务部回应欧委会公共采购法草案设置“欧洲优先”条款
据央视新闻，商务部17日举行例行新闻发布会，新闻发言人何亚东在回应有关提问时表示，中方注意到欧委会发布了《公共采购法》的立法草案。草案设置了“欧洲优先”条款，还要求在评标标准中纳入安全等非市场因素，排除或限制不符合条件的第三国企业。中方对此高度关切。何亚东说，中方敦促欧方遵守世贸规则，保持市场开放，修改法案中的歧视性条款，为企业在欧投资经营创造公平、透明、非歧视的营商环境。中方将密切关注欧方立法进程，及时评估相关影响。
涉电子产品信息清除等技术要求，3项网络安全标准实践指南发布
据央视新闻，《半导体存储介质块擦除技术指引》《电子产品回收过程中的信息清除管理指引》《移动智能终端信息清除技术指引》等3项网络安全标准实践指南正式向社会发布。为配套GB 46864-2025《数据安全技术电子产品信息清除技术要求》强制性国家标准落地实施，指导规范开展电子产品信息清除活动，在中央网信办、工业和信息化部等部门指导下，全国网安标委秘书处组织30余家存储芯片厂商、电子产品制造商、回收经营者和第三方机构等编制了3项网络安全标准实践指南。
金融机构
德银：美联储本轮加息或成为现代历史上幅度最浅的一轮
据财联社，德意志银行在最新报告中回顾历次美联储加息周期指出，市场在加息启动之初往往低估最终紧缩幅度。目前市场已将明年年中前美联储再加息三次的预期计入价格，如果当前市场定价正确，本轮加息周期最终可能成为现代历史上幅度最浅的一轮。德银统计显示，历史上的美联储加息周期平均持续22个月，中位数为15个月；累计紧缩幅度平均达到478个基点，中位数为313个基点。目前纪录中幅度最小的是1986年至1987年的加息周期，美联储分4次累计加息仅137个基点。
市场数据
沪指跌0.41%，粮食概念、汽车整车等板块走强
9月17日，A股三大指数维持震荡，截至收盘，沪指跌0.41%，深证成指跌0.33%，创业板指跌0.4%。盘面上，粮食概念持续走强，万向德农午后涨停；CRO概念活跃，百花医药等涨停；汽车整车板块走高，众泰汽车、安凯客车涨停。另外，互联网电商、风电设备、传媒、航运港口等板块涨幅居前，MLCC概念、贵金属、元件、航天装备等板块跌幅居前。全市场超2800只个股下跌，总成交额逾1.8万亿元。
两市融资余额增加6.74亿元
截至9月15日，上交所融资余额报13284.42亿元，较前一交易日增加0.70亿元；深交所融资余额报12615.69亿元，较前一交易日增加6.04亿元；两市合计25900.10亿元，较前一交易日增加6.74亿元。
恒生指数跌0.44%，恒生科技指数跌0.34%
9月17日，港股收盘，恒生指数跌0.44%，恒生科技指数跌0.34%。黄金板块普跌，珠峰黄金跌近8%，山东黄金跌超5%，赤峰黄金、紫金黄金国际跌超4%。PCB概念走低，广合科技跌超4%，胜宏科技跌超2%。
公司动态
恒瑞医药：今日首次回购A股33.5万股，已支付1450.36万元
恒瑞医药(600276)公告称，公司于今日通过集中竞价交易方式首次回购A股股份33.5万股，占公司总股本比例为0.005%，成交最高价43.58元/股，最低价43.10元/股，已支付总金额1450.36万元。根据此前方案，公司拟使用自有资金以集中竞价方式回购股份用于员工持股计划，回购资金总额不低于10亿元且不超过20亿元，回购期限为2026年8月19日至2027年8月18日。
5连板澳弘电子：PCB行业受多重外部因素影响，泰国生产基地预计短期内不会对公司业绩产生重大影响
澳弘电子(605058)发布股票交易风险提示公告称，公司关注到近期PCB市场关注度较高，PCB行业高度受宏观产业政策、上游原材料供给、下游终端客户需求等多重外部因素叠加影响，各类外部环境的重大变动，均可能对公司营收、利润等未来经营业绩产生不确定性影响。公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段，且受下游客户认证周期较长、产能爬坡、当地供应链配套磨合等因素影响，预计短期内不会对公司业绩产生重大影响。
智谱GLM：AI在十万卡国产集群上自建推理系统，两周推理吞吐大幅提升
今日，智谱GLM团队披露递归自我改进方向首个工程化实践进展，也就是让AI自己动手改进自己的运行系统。具体来说，由GLM-5.3驱动的Infra Agent在超过10万张国产芯片组成的集群上，从零搭建并调试推理服务，不到两周把整体处理速度提升到原来的3倍，硬件利用效率和单Token成本接近与主流英伟达GPU相当水平。这套系统已投入真实使用，GLM-5.3-Flash以匿名模型Ox-Alpha在OpenCode、OpenRouter上线，6天Token调用量超过62万亿。这是国内大模型厂商首次公开将“AI自我改进”用于生产环境，意味着AI不再只是写代码，还能参与整个推理系统的工程闭环。
韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长，有设备商或要等40个月
据财联社援引韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度交易配资网，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。”该负责人补充道：“除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。”一位业内人士表示：“即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。”该人士补充道：“AI驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，因此上游供应商缺乏积极的产能扩张投资。”
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